ULS-231 桌面式精密激光锡焊
ULS-81S旋转恒温精密激光锡
ULS-OL-81SP 在线式锡膏激光
CR520双工位自动焊锡机激光锡焊作为一种应用于电子领域的新型焊接工艺，许多电子制造商对其了解较少，但由于激光的特殊性，在人们的认知中增添了一点神秘的色彩，让ULILASER为您揭密激光焊锡工艺如何焊接贴片芯片。
(1)焊接前，在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁先处理一下，避免焊盘镀锡不良或氧化，导致焊接不良，芯片一般不需要处理。
（2）用镊子小心地将芯片放在PCB板上，注意不要损坏引脚。与焊盘对齐，确保芯片放置方向正确。然后用专用工具将芯片与PCB板固定。点锡机构针将少量焊料输送到点锡针嘴，再用工具固定对准位置的芯片引脚上加入少量焊料（仍向下按芯片，焊接两个对角位置的引脚，使芯片固定而不移动）。焊接对角后，检查芯片的位置是否对准。如有必要，可调整或拆卸，并重新对准PCB板上的位置。）
（3）开始焊接所有引脚时，控制激光输出功率，将激光输出温度调整到300摄氏度，用高能激光束接触芯片每个引脚的末端，直到看到锡流入引脚。焊接时，激光束应与焊接引脚平行，防止焊接过度。
（4）传统烙铁焊接完所有引脚后，需要用焊剂浸泡所有引脚清洗焊料。在需要的地方吸收多余的焊料，以消除任何短路和重叠。激光焊接后无多余焊料残留，可避免此步骤。用镊子检查是否有虚焊。检查完成后，从电路板上清洗焊剂，将硬刷浸泡在酒精中，沿引脚方向仔细擦拭，直至焊剂消失。
（5）贴片阻容元件相对容易焊接。可以先在焊点上点锡，然后把元件的一端放在上面，用镊子夹住元件。焊接一端后，看是否正确；如果是正确的，再焊接另一端。
