环境温度
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1. 推荐的温度范围:
一般建议将工作环境温度控制在18°C至28°c之间。这一温度范围有助于保持激光锡膏的稳定性和良好的印刷点胶性能。
2. 避免极端温度:
1)温度过高可加速助焊剂挥发,导致激光锡膏粘度降低,印刷和点锡性能不稳定。
2)温度过低会使激光锡膏过于粘稠,影响印刷和点锡质量,锡量不足等问题。
3. 温度波动:
在激光锡膏性能不稳定的情况下,尽量避免环境温度的大幅波动。
环境湿度
1. 建议湿度范围:
1)相对湿度应控制在20%至60%之间。激光焊膏中的助焊剂吸湿可能会导致高湿度的影响
2)过低的湿度会使激光焊膏中的溶剂过度蒸发,影响焊膏的粘度和印刷点胶性能。
2. 避免极端湿度:
极端湿度会导致激光焊膏性能不稳定,影响焊接质量。
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3. 湿度波动:
尽可能避免环境湿度的剧烈波动,因为它会对激光焊接锡膏的性能产生不利影响。
为保持适当的温度和湿度条件,可采取下列措施:
1)利用空调器或除湿机来控制环境温度和湿度。
2) 将湿度计放置在激光锡膏的储存和操作区域,以监测和调节环境条件。
3) 对激光锡膏储存容器进行定期检查,确保密封良好,防止环境因素对其产生影响。
4)尽量保持环境温度和湿度的稳定性,在印刷/点锡和焊接过程中。
5)一般情况下,激光锡膏印刷或点涂产品后,应在尽可能短的时间内焊接,以减少激光锡膏中助焊剂的挥发和氧化。理想情况下,印刷或点胶后的锡膏应在30分钟至1小时内焊接。
通过这些措施,可以保证激光焊锡膏的性能和焊接质量,从而提高生产效率和产品质量。