ULS-231 桌面式精密激光锡焊
ULS-81S旋转恒温精密激光锡
ULS-OL-81SP 在线式锡膏激光
CR520双工位自动焊锡机激光锡焊是一种以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，广泛应用于PCB板、FPCB板等电子汽车行业、在连接端子等产品的生产过程中。激光锡焊可分为激光锡丝焊，激光锡膏焊，激光锡球焊等几种常见的应用方法。
与传统的电烙铁工艺相比，激光锡焊具有不可替代的优势。技术更先进，加热原理不同于传统工艺。他不是简单地更换烙铁的加热部分，而是通过“热传递”慢慢加热，而是属于“表面放热”，加热速度非常快。其主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域的快速加热，完成焊接过程。
2. 激光锡焊流程
（1）激光照射焊接部位，达到焊料熔化温度
（2）供应锡焊材料，继续照射
（3）进料完成后，继续照射焊接
（4）继续照射，焊点整形
（5）整形完成，关闭激光
激光焊接的光源采用激光发光二极管，可通过光学系统精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是能够准确地控制和优化焊接所需的能量。适用场合为选择性回流焊工艺或锡丝连接器。如果是SMD元件，需要先涂锡膏，再焊接。焊接过程分为两个步骤：首先，锡膏需要加热，焊点也需要预热。焊接后使用的锡膏完全熔化，焊锡完全润湿焊盘，最终形成焊接。采用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度高，传热效率高，非接触焊接，焊接材料可为锡膏或锡线，特别适用于焊接小空间或小焊点功率小，节能。对于质量要求特别高的产品和必须局部加热的产品，适合精密自动焊接的电子需求，如高密度导线表面的回流焊、热敏和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 制作外引线的凸点，Flip chip 芯片上突点制作，BGA 凸点的修复，TAB 设备包装引线连接、摄像头模块、vcm音圈电机、CCM、FPC、激光锡焊在连接器、天线、传感器、电感器、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通信元件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品中越来越受欢迎。
3.激光锡焊的优点
（1）激光焊接只局部加热连接部位，对部件本体无热影响。
（2）加热速度和冷却速度快，接头组织细密，可靠性高。
（3）非接触加工，无传统焊接产生的应力，无静电。
（4）可根据部件引线的类型实施不同的加热规范，以获得一致的接头质量。
（5）激光加工精度高，激光斑点可达到微米水平，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统焊铁焊和HOT BAR锡焊。
（6）小激光束代替烙铁头，同样可以在狭小的空间内操作。
综上所述，激光锡焊有效避免了传统SMT技术中常见的一系列基本问题，保证了工艺的稳定性和可靠性。
