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IGBT模块激光焊锡分析

发布时间:2020-09-22 16:34人气:
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,全称“绝缘栅双极晶体管”)芯片通常由绝缘衬板提供电路结构、电气绝缘及机械支撑,而绝缘衬板的散热效率、使用性能及运行可靠性则依赖于绝缘衬板的封装技术。现有的IGBT模块封装焊接结构主要采用两种方式:一种是将绝缘衬板焊接在基板上封装成IGBT模块,再通过硅脂与散热器配合安装的方式,它以IGBT模块为单元进行功率等级的选配,具备通用性强、可拆装互换、驱动设计简单等特点,其降低了对应用开发水平的要求,但存在如下问题:
IGBT模块
1、绝缘衬板通过基板安装于散热器上,使得绝缘衬板与散热器换热路径中多出部分热阻环节,即导致绝缘衬板至散热器热阻大,制约了绝缘衬板的散热效率,导致IGBT功率等级难以提升;
2、为保证大基板与散热器表面良好接触,大基板平面需进行拱度处理,基板制造复杂、成本高;
3、基板因热膨胀引发接触不良时,IGBT使用性能及IGBT模块的可靠性降低,增加了系统运行风险,且造成了IGBT不均流效应凸显;
4、绝缘衬板需要使用特定工装保证焊接效果,绝缘衬板焊接过程复杂;
5、受焊接均匀性、大基板平面拱度、并联绝缘衬板的电流均匀性影响,存在绝缘衬板焊接过程复杂、封装难度大、无法保证IGBT使用性能和长期运行可靠性等问题。
激光焊锡机IGBT激光焊锡
针对IGBT制作工艺上的难点,由力自动化作为焊锡厂家,对比激光自动焊锡技术和烙铁自动焊锡技术,推出激光焊锡方案,激光焊锡技术在焊锡过程中,激光束可以精确到几毫米,焊锡精度高,且热量对周边区域影响少,无挤压的特点很适合IGBT焊锡。
激光焊锡机的优势:
(1)激光焊锡机同IGBT板没有直接接触、且焊接过程中无电机使用,可以避免静电释放和电机污染等问题。
(2)无焊锡耗材,如烙铁头的消耗,既节约了使用成本,也省去了烙铁头维护时间。
(3)可根据客户需求专门定制。
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