光电模块激光焊锡分析

光模块属于光器件，简单来说光模块是由光电子器件(分为发射和接收两部分)、功能电路和光接口组成的。其中作用就是“光电转换”， 发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。

通信市场需求一直在推动着光通信基础传输速率的提升，而光电转换模块基础传输速率提升，很大程度上取决于光器件本身的性能和驱动电芯片的驱动能力；在这其中，随着信号传输速率的提升，电信号完整性被提高到新的高度，随着单路信号传输速率被提升至25G，光模块设计对于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的布线要求日趋严苛，对于高速信号线的设计如果阻抗匹配不完美，则将极大的影响光、电眼图的效果，导致眼图多线、过冲、抖动大等一些列问题，而这些不利因素在系统级会引起连锁、放大效果，不利因素每经过一级光、电处理，信号就会逐级劣化。

 

使得在焊锡方面对其精准度、焊锡大小、焊锡温度要求也都日趋严苛，静电方面更是要做好每一步的防护。激光焊锡机的出现刚好解决了这个问题。

1、它焊锡过程中和PCB板无直接接触，不会产生静电释放，也不会对PCB板有挤压。

2、焊锡采用激光束加热，可精确到几微米；

3、加热速度快定位精准，可在0.2秒内完成；

4、只要保持工件表面清洁，无需使用助焊剂，免除二次清洗，最大程度保证工件使用寿命；

5、带有视觉定位系统适合流水线生产；

6、焊锡方式有点焊、锡环焊、脱焊、锡膏焊，适用场景多；

7、激光焊锡机机器机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。