用烙铁焊接元器件是一项基本的组装工艺,对保证电子产品的质量起着关键作用。下面是一些组件的焊接点。
1.焊接最好用松香、松香油或无酸助焊剂。不要使用酸性焊剂,否则会腐蚀焊接处。
2.焊接前,用刀刮开要焊接的地方,使其呈现金属光泽,涂上助焊剂,再涂上一层焊料。
3.焊接时烙铁要有足够的热量,以保证焊接质量,防止虚焊和长期脱焊。
4.烙铁不要在焊接处停留太久。
5.烙铁离开焊接地点后,焊接的零件不能马上移动,否则零件会因为焊料没有凝固而容易脱焊。
6.最好先拧一下,然后给连接好的组件上锡。
7.焊接晶体管等怕高温的器件时,最好用小扁口钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时要把握好时间。
8.半导体元件的焊接最好使用较细的低温焊丝,焊接时间要短。
随着电子元件向小型化发展,要求焊点小,焊接强度高,加工点周围的热影响区小。传统的焊接工艺外观质量差,焊接效率低,焊环与焊环之间结合不好,容易导致“脱焊”,难以满足要求。
激光可以产生真正的焊接,熔化和混合所有接触的材料。激光焊接是一种利用激光在金属表面产生瞬间熔化来连接金属的焊接技术。